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Der Hersteller Coollaboratory, der gegen Ende 2005 mit einer Flüssigmetall-Wärmeleitpaste auf sich aufmerksam gemacht hat, hat nun ein zu 100 Prozent aus Metall bestehendes Wärmeleitpad für Prozessoren und Grafikkarten vorgestellt, das für eine erhöhte Wärmeübertragung zwischen Chip und Kühler sorgen soll.
Zur News: Erstes Wärmeleitpad aus Metall
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