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NotizRyzen und Epyc: AMD lässt sich den Begriff „3D V-Cache“ schützen
AMD will künftig den L3-Cache auf Ryzen und Epyc stapeln und lässt sich dafür den Begriff „3D V-Cache“ schützen. Die Technologie ist gekommen, um zu bleiben und wird voraussichtlich in Milan X mit den vier potenziellen Modellen Epyc 7773X, 7573X, 7473X und 7373X und zuvor mit aufgebohrten Ryzen-5000-CPUs die Premiere feiern.
Wie das ganze am Ende heißt ist für den Kunden relativ egal. Auch Intel, Nvidia und anderen Herstellern wird ein fancy Name dafür einfallen, wenn sie entsprechende Produkte auf den markt bringen.
Könnte mir vorstellen, dass man damit dann die höheren Klassen in AM5 noch mal ordentlich pusht und das man sich das dann gut vergüten lässt.
Ich glaube nicht, dass es soweit kommt. Zum einen muss aus thermischen Gründen der stacked Cache über einem relativ passivem Teil des Dies angebracht werden (also am ehesten über Cache), zum anderen kostet das Stacken auch wieder einiges.
Ich bin mir darum sehr sicher, dass zumindest eine Grundausstattung an Cache im eigentlichen CCD verbleiben wird, aber eventuell weniger als heute (wenn mehrere Cache Dies gestapelt werden könnten, nicht nur einer wie in dieser Generation).
Ich nehme an, dass das Schützen solcher Namen schon deswegen standardmäßig gemacht werden muss, damit nicht später irgendein deutscher Abmahnanwalt daher kommt und abkassieren will, weil z.B. ein obskurer niederländischer Maschinenbauzulieferer zufällig einen ähnlichen Namen verwendet.
Soll alles schon vorgekommen sein. 😉
So sieht es aus. Wenn man den Dokumentationen im Netz glauben dar, dann ist das ganze eine Packaging Technik von TSMC und AMD schafft nur die entsprechende Anwendung auf dem Chip. Die Technischen Grundlagen für den Stack sind eine Entwicklung von TSMC. Macht auch Sinn, mit der Fertigung hat AMD ja nichts mehr am Hut.
Herdware schrieb:
Ich nehme an, dass das Schützen solcher Namen schon deswegen standardmäßig gemacht werden muss, damit nicht später irgendein deutscher Abmahnanwalt daher kommt und abkassieren will,
Ja denke ich auch. Man muss sich heute gegen sowas schützen, ansonsten stehen gleich entsprechende Schreiben ins Haus. Nvidia hat sich ja auch 3080, 4080 und 5080 als Produktnamen schützen lassen. AMD hatte sicher nicht vor eine eine RX 4080 auf den markt zu bringen, aber wenn man findigen Anwälten Futter hinwirft, werden sie zuschlagen. Also sichert man sich so einen Spaß
Weiß hier Jemand, wie es mit der Hitzeentwicklung bei Core und (3D-V-) Cache aussieht?
Ist es vernachlässigbar, dass der eigentliche Core letztendlich unter dem Cache liegt (zumindest teilweise) oder kann man evtl. sogar davon ausgehen, dass die physische Reihenfolge in Zukunft noch gedreht wird?
Ich glaube Außerhalb von AMD / TSMC und wenigen Partnern kann das noch niemand beantworten. Man hat bei Intel ja ganz gut gesehen, dass die Chipdicke durchaus einen relevanten Einfluss auf die Wärmeabfuhr hat. Roman Hartung hatte da verschiedene Tests und Videos zu gemacht.
Wie es sich bei den gestapelten Cache auswirkt, wird man sehen müssen. Der Cache bedeckt ja nicht den kompletten Chip. Evtl. arbeitet AMD mit einem etwas dünnerem CCD und angepasstem Heatspreader, dann merkt man evtl.. keinen Unterschied. Evtl ist der Cache auch so dünn, dass man das mit der Indiumschicht beim Verlöten ausgleichen kann Das wird man wohl erst nach dem launch feststellen. Aber ohne größere Anpassungen wird es wohl nicht gehen.
