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Samsung hat ein neuartiges Verfahren zum Stapeln – „Stacking“ – von DRAM-Chips mit Hilfe so genannter „Through Silicon Vias“ (TSV) entwickelt. Mit dem neuen Stackingverfahren sollen sich künftig schnellere und kleinere Speicher mit geringerem Stromverbrauch herstellen lassen.
Hm gut, der Speicher wird immer Stromsparender. Kommen jetzt noch die Grakahersteller umme Ecke und versuchen auch mal Stromsparendere GPUs zu produzieren, könnten sich die PCs beim Stromverbrauch sogar zurückentwickeln^^
Naja gut, andere werden den Speicher dann noch stärker übertakten was diesen Effekt wieder rückgängig macht.
Aber was solls, hauptsache mehr leistung weniger Strom^^
Wenn das Autos könnten
Das is doch mal ne feine Sache! Aber eins versteh ich jetzt nicht ganz: Die Bond-Drähte, die die Verbindung der DRAM-Chips zum PCB herstellt fallen dann weg und diese "Lücke" wird dann mit Kupfer aufgefüllt und dadurch hat man nen kürzeren Signalweg oder?
Das ist ja dann mal ne gute Entwicklung! Wird dann das auch schon in DDR3 Einzug finden, so dass die dann mit so 1,3V laufen? Das wär doch was
Also das herkömmliche verfahren ist wie spinnenbeine die außen herum führen und platz brauchen um an ihrem gegenstück fest gemacht zu werden. bei dem neuen verfahren geht das direkt durch die einzelnen chips hindurch -> laser macht löcher rein, kupfer in löcher und die verbindung ist auf direktem wege vorhanden (ganz einfach ausgedrückt).
also ich hab das auch schon vor 1ner woche auf diversen seiten gelesen.
in den letzten jahren (ich sag nur DDR1->DDR2->) waren das ja eher trippelschritte in der speicherentwicklung als meilensteine. diese entdeckung könnte nun ein echter "sprung" werden (so wie die entdeckung des DDR prinzips)
computerbase ist nicht n24 mit x journalisten sondern eine freie internetseite...
warum bist du so undankbar für diese kostenlose leistung? wenn sie so alt ist, warum hast du denn nicht "damals" den artikel verfasst? sowas regt mich tierisch auf! hauptsache meckern!
@hui_vrot: *zustimm*
@topic: Super entwicklung...frag mich nur wie die Löcher von wenigen mikrometern o.ä. mit Kupfer füllen O_O also wie das technisch gelöst wird....erstaunlich!
Das tolle an Samsung finde ich dass sie nicht irgendwelchen billigen Ramsch anbieten und Sachen abkupfern sondern den Anspruch haben, die Marktführerschaft zu haben und Entwicklungsaufwand zu tragen. Tolle Qualität, neuste Technologie und dies zu einem fairen Preis, wo gibt's das sonst noch?
Kaufe bald nur noch Samsung lol, Samsung Handy, -Plasma, -TFTs, -HDD hab ich ja schon, vielleicht bauen die Jungs bald auch noch billige Autos ... ? [träum]
Naja, auch Qimonda entwickelt derzeit eine TSV Technologie... Ist also in der Branche nix Neues! Bin allerdings gespannt wer als erster fertig ist und wer bei den Patenten als letzter lacht! Das wird nochmal richtig spannend!!
